日前，以“创新协作、世界同‘芯’”为主题的2019年世界半导体大会在南京召开，会上公布了“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术”的评选结果，并对获奖单位进行了颁奖。晶盛机电的“大尺寸半导体硅单晶生长设备的关键技术”获评2018年度中国半导体创新技术。

       单晶硅生长炉是采用直拉法拉制单晶硅棒的专用设备，在国家科技重大02专项课题的支持下，公司有效解决了硅单晶生长过程中硅单晶微缺陷和氧含量控制、晶体生长过程中的图像识别检测、熔体液面位置控制等重大技术难题，实现了智能化全自动单晶硅生长炉技术的重大突破，打破了高端单晶炉技术国际产业的垄断。

       据悉，本届大会广邀国内外著名半导体领域代表，共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术”评选活动由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合举办，旨在宣传和推广我国半导体产品和技术创新成果，加快创新成果产业化，获奖项目覆盖6大领域、44项产品与技术。